INFORMACIONES TÉCNICAS
La pasta térmica de silicona es obtenida por la conveniente aditivación de polímeros de silicona. Utilizada como conductora de calor en los montajes electrónicos debido a la alta rigidez dieléctrica y excelente conducción térmica. Posee alta resistencia a la formación de arcos y no tiene punto de gota. Es especialmente indicada para montajes donde se requiere un perfecto acoplamiento entre el semiconductor y el disipador de calor. Mejora la conducción, a través de la eliminación del aire retenido en el montaje. Su formulación es inerte químicamente, no corrosiva, atoxica y tiene excelente estabilidad. Puede operar, sin perder sus propiedades principales, a temperaturas de hasta 250 ° C. Por un corto período soporta temperatura de 300 ° C.
