Caracteristicas:
No tóxico, insípido, no corrosivo.
Baja resistencia térmica y alta conductividad térmica.
Para aplicar a CPU, VGA, LED Chipset y otros componentes de PC
Alta conductividad, aislamiento efectivo, resistente a altas temperaturas, bajo contenido de aceite no corrosivo.
Especificaciones:
Tipo: Pasta de silicona compuesta de disipador de calor para CPU
Color : gris
Conductividad: más de 1,93 W / m-k
Resistencia térmica: <0,225 ° C-in2 / W
Viscosidad: 1000
Concentración: 380 ± 10 1/10 mm
Temperatura de trabajo: – 50-280C
Peso neto: 10g
