FLUX DE SOLDAR MECHANIC MCN-UV80 50G PASTA FLUX PARA PCB BGA PGA SMD


Pasta de soldar MECHANIC MCN-UV80 en presentación de 50 g, ideal para soldadura de alta precisión en placas PCB, BGA, PGA y componentes SMD, con fórmula no-clean que mejora la adhesión del estaño y evita corrosión.

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El Flux de soldar MECHANIC MCN-UV80 50 g es una pasta de flujo de alta calidad diseñada para trabajos de soldadura profesional en electrónica. Esta formulación tipo gel mejora la humectación del estaño, facilita la soldadura de puntos finos y densamente poblados, y deja residuos mínimos sin necesidad de limpieza posterior (no-clean), lo que acelera el proceso de reparación y ensamblado.

MECHANIC MCN-U80 FLUX DE SOLDAR PCB BGA PGA SMD

Características destacadas:

  • 📍 Pasta flux no-clean: no requiere limpieza posterior después de la soldadura.

  • 📍 Compatible con PCB, BGA, PGA y componentes SMD, ideal para electrónica de precisión.

  • 📍 Usabilidad profesional y hobby: mejora la eficiencia de soldadura en proyectos técnicos.

  • 📍 Fórmula con pH neutro y baja corrosión, protegiendo circuitos sensibles.

  • 📍 Paquete de 50 g práctico para talleres y uso frecuente.

Aplicaciones:
Ideal para técnicos en reparación de móviles y dispositivos electrónicos, mantenimiento de placas madre, soldadura de chips BGA y SMD, y cualquier montaje o retrabajo de alta precisión donde se requiera un flujo eficiente y estable.

Esta pasta flux permite una soldadura más limpia, reduce defectos de unión y mejora la calidad general de las conexiones electrónicas, especialmente en puntos pequeños y delicados.

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