La Pasta Térmica HC-131 es un compuesto térmico de alta calidad diseñado para optimizar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores de aluminio o cobre.
Su formulación de silicona con óxidos metálicos rellena las pequeñas imperfecciones entre las superficies de contacto, reduciendo la resistencia térmica y mejorando la eficiencia de disipación del calor.
Es un producto no tóxico, no corrosivo, eléctricamente aislante y de fácil aplicación, ideal para mantenimiento preventivo y reparación de equipos electrónicos.
Gracias a su estabilidad térmica, mantiene sus propiedades durante largos períodos de funcionamiento sin endurecerse ni secarse bajo condiciones normales de uso.
Características
- Excelente transferencia térmica.
- Alta resistencia al calor.
- Aislante eléctrico.
- No corrosiva.
- No tóxica.
- Fácil de aplicar.
- Consistencia tipo grasa.
- No se endurece fácilmente.
- Ideal para mantenimiento electrónico.
- Compatible con disipadores de aluminio y cobre.
Aplicaciones
- Procesadores (CPU)
- GPU
- Transistores de potencia
- MOSFET
- IGBT
- Reguladores de voltaje
- LED de alta potencia
- Módulos electrónicos
- Fuentes de alimentación
- Amplificadores
- Equipos industriales
- Reparación electrónica
Especificaciones técnicas
| Característica | Especificación |
|---|---|
| Modelo | HC-131 |
| Color | Blanco |
| Peso neto | 30 g |
| Tipo | Pasta térmica de silicona |
| Estado físico | Consistencia tipo grasa |
| Conductividad térmica | 0,8 – 1,8 W/m·K |
| Conductividad térmica mínima | >0,965 W/m·K |
| Impedancia térmica | <0,225 °C·in²/W |
| Densidad | >2,3 g/cm³ |
| Evaporación | <0,001 |
| Separación de aceite (Bleed) | <0,05 % |
| Temperatura de almacenamiento | -50 °C a 240 °C |
| Temperatura de trabajo | -30 °C a 180 °C |
| Conductividad eléctrica | No conductiva (aislante) |
| Material base | Silicona con óxidos metálicos |
