PASTA TERMICA HC-151 GRIS 1.2W/MK 30G

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La Pasta Térmica HC-151 es un compuesto térmico de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Es ideal para procesadores, tarjetas gráficas, módulos LED, fuentes de alimentación, transistores y equipos electrónicos en general. Su fácil aplicación y excelente relación calidad-precio la convierten en una opción ideal para mantenimiento preventivo y reparaciones.

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Pasta Térmica HC-151 Gris para CPU, GPU y Componentes Electrónicos

La Pasta Térmica HC-151 es un compuesto térmico de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus disipadores. Ayuda a rellenar las pequeñas imperfecciones existentes entre ambas superficies, reduciendo las bolsas de aire y favoreciendo una disipación térmica más eficiente.

Es una opción práctica y económica para el mantenimiento de computadoras, fuentes de alimentación, módulos LED, transistores, reguladores de voltaje y diferentes equipos electrónicos.

Características principales

  • Compuesto térmico a base de silicona.
  • Color gris.
  • Conductividad térmica superior a 1,2 W/m·K.
  • Baja resistencia térmica.
  • No requiere tiempo de curado.
  • No es corrosiva.
  • Fácil de aplicar y retirar.
  • Compatible con disipadores de aluminio y cobre.
  • Adecuada para mantenimiento y reparación electrónica.

Aplicaciones

  • Procesadores Intel y AMD.
  • Tarjetas gráficas GPU.
  • Chipsets.
  • Raspberry Pi.
  • ESP32.
  • Arduino.
  • Módulos Peltier.
  • Drivers y módulos LED.
  • Transistores y MOSFET.
  • Reguladores de voltaje.
  • Fuentes switching.
  • Puentes rectificadores.
  • Amplificadores de potencia.
  • Equipos de telecomunicaciones.

Especificaciones técnicas

ModeloHC-151
TipoPasta térmica de silicona
ColorGris
Contenido30 gramos
Conductividad térmicaMayor a 1,2 W/m·K
Resistencia térmicaMenor a 0,211 °C·in²/W
CuradoNo requiere
CompatibilidadDisipadores de aluminio, cobre y otras superficies metálicas

¿Para qué sirve la pasta térmica HC-151?

La pasta térmica se coloca entre el componente electrónico y el disipador. Su función es rellenar las irregularidades microscópicas de ambas superficies para mejorar el contacto y facilitar la transferencia del calor.

Una correcta aplicación ayuda a reducir la temperatura de funcionamiento, evitar puntos calientes y prolongar la vida útil de los componentes electrónicos.

Modo de aplicación

  1. Limpiar completamente la superficie del componente y del disipador.
  2. Retirar los restos de pasta térmica anterior.
  3. Aplicar una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del componente.
  4. Instalar el disipador ejerciendo una presión uniforme.
  5. Evitar aplicar una cantidad excesiva de producto.

Contenido del paquete

  • 1 Pasta Térmica HC-151 Gris de 30 gramos.
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