Desarrollado para la limpieza de componentes electrónicos y circuitos impresos, su especial formulación está compuesta por una mezcla de alcoholes con el alcohol isopropílico al 99,8% como ingrediente activo
Propósito: Para lavado y limpieza de placas de circuitos como celulares, notebooks, tarjetas de video, etc., de secado rápido, no deja residuos.
Aplicaciones principales
Mantenimiento de componentes electrónicos y placas de circuitos impresos (celulares, computadoras y otros), pudiendo ser utilizado como solvente de ciertos compuestos orgánicos.
Transporte y almacenamiento
Conservar en el envase original, en lugar cubierto, seco y ventilado, alejado de fuentes de calor o ignición y productos oxidantes, temperatura máxima 50ºC. Mantener alejado de niños, animales y personas no aptas. No reutilice los envases vacíos.
Método de manejo y aplicación
Con el equipo desenergizado, aplique el producto sobre la superficie a limpiar, si es necesario use un cepillo con protección para descarga eléctrica (ESD) para ayudar en el proceso. Use máscara y gafas para protección contra eventuales vapores y salpicaduras. Usar en un lugar con buena ventilación.
Observaciones
La información y los datos contenidos en este boletín corresponden a nuestro conocimiento actual recopilado por personal técnico competente y confiable. Debe tomarse como una guía y no como una especificación garantizada. En cualquier caso de uso, el cliente deberá probar el funcionamiento apoyándose en la información que le podamos proporcionar. Las indicaciones de uso no son sugerencias de patentes o infracciones legales. Dado que no tenemos control sobre el uso por parte de otros, nuestra responsabilidad se limita únicamente a nuestro producto.
Composición
Mezcla de alcoholes. Ingrediente activo: alcohol isopropílico
Modelo de isopropanol con una pureza del 99,8%
Datos técnicos:
Densidad 20/20°C:0,785 – 0,787
Acidez como ácido acético, %m/m0, máxima:0,002
Intervalo de destilación a 760 mmHg (°C): 81,5 83,0
Agua, (%m/m), máximo: 0,10
Densidad del líquido 20/20°C: 0,7837
Densidad de vapor (aire = 1): 2,1
Presión de vapor: 4,444 Kpa (20°C)
Solubilidad en agua: Completa
Límite explosivo del aire Inferior 2% / Superior 12% (v/v)
